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概述

MAX9206/MAX9208解串器将高速串行BLVDS数据流转换位10位宽度的并行LVCMOS/LVTTL数据和时钟。解串器与串行器配对使用，如MAX9205/MAX9207串行器，完成将10位宽度的并行数据转换为串行BLVDS信号。串行器/解串器组合减少了互连线、简化了PCB布线和缩小了电路板尺寸。 MAX9206/MAX9208通过电路板线或双绞线，接收串行数据的速度分别高达450Mbps和600Mbps。这些器件结合了频率锁相、位锁相和帧锁相，以产生并行速率时钟和并行对齐的10位数据。串行器消除了并行总线的时钟至数据和数据至数据扭曲。 电源关断模式将典型的电源电流降低至600µA以下。一旦上电(加上电源或驱动/PWRDN为高电平，MAX9206/MAX9208在收到同步信号或来自MAX9205/MAX9207的串行数据后，即可完成时钟锁相。输出使能端可以禁止输出，在保持锁相的前提下，将并行数据输出和恢复时钟输出置为高阻态。 MAX9206/MAX9208工作于+3.3V单电源，指定温度范围为-40°C至+85°C，MAX9206/MAX9208提供28引脚SSOP封装。

现备有评估板：  MAX9235EVKIT  

关键特性		应用/使用
单片解串器(对比SERDES)，尤其适合于单向数据链路 自动时钟恢复 允许热插入和同步，无须终止系统运行 额定速率的BLVDS串行输入，适合于点对点和总线应用 快速伪随机锁相 宽参考时钟输入范围 16MHz至45MHz (MAX9206) 40MHz至60MHz (MAX9208) 720psP-P的高抖动承受能力(MAX9206) 30mA的低电源电流(MAX9206工作于16MHz) 10位并行LVCMOS/LVTTL输出 高达600Mbps的数据吞吐率(MAX9208) 可编程的输出选通边沿 引脚兼容于DS92LV1212A和DS92LV1224		上/下路复用器 背板与互连应用 蜂窝电话基站 数字交叉连接 DSLAM 网络路由器和交换机

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记1058：LVDS促进3G基站的高速信号传送 - MAX9206 App Note 1856: Signal Integrity vs. Transmission Rate and Cable Length for LVDS Serializers - MAX9206, MAX9208 (English only) 应用笔记2023：LVDS串行-解串器在双绞线电缆数据传输中的性能分析 - MAX9206, MAX9208 App Note 4070: Transmitting I²S Audio Streams in Automotive Applications Using the MAX9205/MAX9206 LVDS SerDes - MAX9206 (English only)

评估板

MAX9235EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9206.pdf AEC-MAX9206EAI+_A.pdf MAX9206EAI+.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9206 MAX9208 申请可靠性报告： MAX9208 (English only)

软件/模型

MAX9206 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

MAX9206	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9206EAI+C9F			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9206EAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9206EAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9206EAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9206EAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9208	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9208EAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9208EAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9208EAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9208EAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-08-28  (English only)

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