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概述

MAX5910/MAX5917是完全集成的正电源热插拔开关。这些芯片允许将板卡安全地插入或拔出工作中的背板，不会引起电源端的突变。它们还监测多个电路参数，在出现故障时，切断负载，向主机发出/IFAULT逻辑电平警告。MAX5910/MAX5917工作于+10V至+65V电源电压。它们设计应用于要求热插拔的一些互联网设备，例如IP电话，但不局限于这类应用。 在启动过程中，MAX5910内部电源FET限制背板电源与负载之间的电流为280mA，MAX5917A限制为567mA，MAX5917B限制为420mA。启动完成后，FET被完全驱动，以减小其导通电阻。为了保证可靠的工作，MAX5910/MAX5917内置一些安全特性，以防止内部FET被损坏。它们包括一个兼容于正逻辑信号(+3.3V或+5V)的使能输入，以允许主机系统与负载断开。 MAX5910/MAX5917 Simple Swapper™热插拔IC监测四个参数，以判断故障类型：欠压锁定(UVLO)，电源未就绪，零电流检测，和热关断。这些芯片工作在扩展级温度范围，-40°C至+85°C。MAX5910提供8引脚SO封装，MAX5917A/B提供16引脚SO封装。

关键特性		应用/使用
为+10V至+65V电源提供安全的热插拔管理 符合IEEE 802.3AF规范(MAX5917A) 支持500µF负载启动(MAX5917A) MAX5910限流280mA MAX5917A限流567mA MAX5917B限流420mA 零电流负载检测 集成2.2Ω功率FET 状态输出指示故障条件 内置开关保护电路 内置热关断		因特网应用 IP电话 网络集线器、交换机和路由器 网络集线器、交换机和路由器 LAN供电 MDI供电 远端电源分配

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记1206：利用双端口网络分析仪测量差分阻抗 - MAX5910 应用笔记3363：新型以太网系统, 与数据传输一起提供直流供电 - MAX5917

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5910 MAX5917 申请可靠性报告： MAX5910 MAX5917 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX5910	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5910ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5910ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5910ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5910ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5917	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5917AESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-9F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5917AESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5917BESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-9F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5917BESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5917AESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+9F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5917AESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5917BESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+9F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5917BESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+9F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-09-12  (English only)

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