| MAX3044 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3044CWE
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX3044CSE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3044CSE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3044CSE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3044CSE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3044ESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3044ESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3044EWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3044EWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3044ESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3044ESE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3044CUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3044CUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3044CUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3044CUE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3044EUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3044EUE-T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3044EUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3044EUE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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