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Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性] 
MAX3040, MAX3041, MAX3042, MAX3043, MAX3044, MAX3045
±10kV ESD保护、四路、5V、RS-485/RS-422发送器

热插拔输入能够在电路启动过程中禁止错误数据的传输


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 272kB)
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概述
MAX3040-MAX3045系列是5V四通道RS-485/RS-422发送器，设计用于通过双绞线传送数字数据。所有发送器输出均提供±10kV人体模型保护。MAX3040/MAX3043 (250kbps)和MAX3041/MAX3044 (2.5Mbps)是限摆率发送器，能够将EMI减至最小并且降低由于不适当的电缆端接引发的反射，从而实现无差错传送。

MAX3040-MAX3045具备热插拔特性*，在上电或热插过程中消除数据电缆上的错误扰动。MAX3042B/MAX3045B优化于高达20Mbps的数据传输速率，MAX3041/MAX3044和MAX3040/MAX3043分别优化于高达2.5Mbps和250kbps数据速率。当和MAX3093E或MAX3095 5V四通道差分线接收器或MAX3094E/MAX3096 3V四通道差分线接收器一起使用时，MAX3040-MAX3045能提供最优性能。

MAX3040-MAX3045是工业标准的'SN75174和'DS26LS31C的升级产品，具有ESD保护，功耗更低且引脚兼容。它们采用节省空间的TSSOP，窄SO和宽SO封装。

*正在申请专利

关键特性   应用/使用
  • ESD保护：±10kV人体模型
  • 工作于+5V单电源
  • 保证的器件对器件偏移量(MAX3040/MAX3041/MAX3043/MAX3044)
  • 引脚兼容于'SN75174, '26LS31C和LTC487
  • 用于电信设备的热插拔
  • 高达20Mbps数据速率(MAX3042B/MAX3045B)
  • 限制摆率(2.5Mbps和250kbps的数据速率)
  • 2nA低功率关断模式
  • 1mA工作电源电流
  • ±2kV IEC 1000-4-4 EFT快瞬变猝发
  • IEC 1000-4-5第2级抗浪涌，无屏蔽电缆模型
  • 采用超小型16引脚TSSOP, 16引脚窄SO和宽16引脚SO封装

 

Key Specifications:  RS-422/485 Line Driver/Receivers
Part Number Tx/Rx VSUPPLY
(V)		 ICC
(mA)		 Data Rate
(kbps)		 Tx EN ICC (Shutdn.)
(µA)		 Package/Pins Price
typ min typ See Notes
MAX3040  4Tx 5 1 250 Yes 0.002
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
 $1.04 @1k
MAX3041  2500
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
 $1.04 @1k
MAX3042B  20000
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
 $1.04 @1k
MAX3043  250
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
 $1.04 @1k
MAX3044  2500
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
 $1.04 @1k
MAX3045B  20000
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
 $1.04 @1k
查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

图表
MAX3040、MAX3041、MAX3042：引脚配置
引脚配置

MAX3043、MAX3044、MAX3045：引脚配置
引脚配置

设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3041.pdf MAX3045.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX3042B IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/135
    1 2  --->

    MAX3040 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3040CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3040CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3040CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040CSE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3040CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3040EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3040ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3040EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3040CUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040CUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3040CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040CUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040EUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3040EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3040EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3041CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3041EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3041CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX3041CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3041CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041CSE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3041ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3041EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3041ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041CUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041CUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041CUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041EUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3041EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3041EUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3042 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3042BCWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCWE+TG126    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BCSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3042BCWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BCWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3042BCSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3042BEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3042BESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BCUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BCUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BEUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3042BEUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3042BEUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BEUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3042BCWE+G126    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3043 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3043CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3043CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3043CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3043CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3043CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3043CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3043ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3043ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3043EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3043EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3043ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3043ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3043CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3043CUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3043CUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3043CUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3043EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3043EUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3043EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3043EUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3044 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3044CWE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX3044CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3044CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3044CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3044CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3044ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3044ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3044EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/135
    1 2  --->


    更多信息
  		• 新品发布 2001-09-27  (English only)

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    参考文献： 19-2143; Rev. 1; 2002-03-07
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