MAX5019, MAX5020 电流模式PWM控制器，集成启动电路

概述

MAX5019/MAX5020集成了实现一个固定频率的DC-DC电源所需的所有功能模块。可采用原边或副边调整来实现隔离或非隔离电源。这两款器件是电流模式控制器，集成了高压启动电路，适用于电信/工业电源的电压范围。具有前沿消隐的电流模式控制简化了控制回路的设计，内部的斜率补偿电路使电流回路在占空比高于50%时保持稳定(MAX5019)。MAX5019允许占空比达到85%，可用于实现反激式转换器。MAX5020限制占空比低于50%，可用于实现单端正激式转换器。高压启动电路允许这些器件启动时直接从18V至110V输入电源获取功率。MAX5019/MAX5020的开关频率被内部校准在275kHz ±10%，降低了磁性元件和滤波元件的成本。

MAX5019/MAX5020采用8引脚SO封装。

警告：MAX5019/MAX5020工作于高压。注意小心操作。

关键特性

应用/使用

宽输入范围：(18V至110V)或者(13V至36V)
用于隔离(无需光耦)或非隔离电源
电流模式控制
前沿消隐
内部校准的275kHz ±10%振荡器
仅需极少外部元件
软启动
高压启动电路
逐脉冲电流限制
热关断
8引脚SO封装

	工业电源
	隔离型电源
	网络电源
	电信电源

Key Specifications: Isolated Power Supplies

Part Number

V_IN
(V)

Topology

Features

Cntrl. Loop

Feedback

Freq.
(kHz)

Duty Cycle
(%)

I_CC
(mA)

Gate Drive Current
(A)

Oper. Temp.
(°C)

Price

min

max

min

max

See Notes

MAX5019

110

Flyback

High Voltage Start-Up Circuit

Internal Error Amplifier

Thermal Shutdown

UVLO

Current Mode

Linear

Opto

275

1.6

-40 to +85

0 to +70

$0.75 @1k

MAX5020

Single-Ended Forward

$0.75 @1k

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可靠性报告


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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18/18

MAX5019

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX5019CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5019CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX5019CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5019CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5019ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5019ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX5019ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5019ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5020

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX5020ESA-G05

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX5020ESA-TG05

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5020CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5020CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX5020CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5020CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5020ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5020ESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5020ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5020ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

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