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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS1808	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1808Z-050/T&R	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1808Z-050	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1808Z-050+	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1808Z-050+T&R	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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