| MAX4906 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4906ELB+T
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Active
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µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4906ELB-T
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Active
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µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4906ETB+T
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Active
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TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4906ETB-T
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Active
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TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4906F |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4906FELB+T
|
|
|
Active
|
µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4906FELB+TG24
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Active
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µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4906FELB+
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Active
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µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4906FELB+G24
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Active
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µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4906FELB-T
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Active
|
µDFN；10引脚；4.2mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0006 (PDF)
使用封装码/变更：L1022-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4906FETB+T
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|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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