| DS21600 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21600N+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P8+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21600N
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P8-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21600SN
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21600SN/T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21600SN+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21600SN+T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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