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概述

The DS21600/DS21602/DS21604 are multiple-rate clock adapters that convert between E-Carrier and T-Carrier clocks rates. A T1 or E1 clock output, CLKOUT1, is available, along with a higher multiple rate clock output, CLKOUT2. CLKOUT1 and CLKOUT2 are frequency locked to the clock input CLKIN. The clock outputs, along with frame-sync output, can be phase-aligned to a frame-sync input. The devices are fully compatible with the LXP600A, LXP602, and LXP604, and operate from either a 5V or 3.3V supply. All operation modes include a standard 8kHz output. The DS21600/DS21602/DS21604 are available in 16-pin SO, and are rated for industrial temperatures.

关键特性

Direct drop-in replacement for LXP600ASE, LXP602SE, and LXP604SE Converts E-Carrier clock rates to T-Carrier clock rates Converts T-Carrier clock rates to E-Carrier clock rates 3.3V or 5V supply Low jitter output Multiple output clocks synchronized to input clock 8kHz frequency-locked output for all operation modes No external components required 16-Pin SO and 8-Pin DIP Industrial temperature range: -40°C to +85°C

图表

原理框图

应用笔记

App Note 379: Conversion Between T1 and E1 - DS21600, DS21602 (English only) App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS21602 (English only)

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21600.pdf DS21602.pdf DS21604.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

DS21600	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21600N+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：P8+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21600N			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：P8-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21600SN			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21600SN/T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21600SN+			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21600SN+T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21602	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21602N+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：P8+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21602N			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：P8-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21602SN+			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21602SN			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21604	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21604N			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21604SN			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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