| MAX5901 |
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状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5901AAEUT+
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901AAEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ABEUT+
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ABEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ACEUT+
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ACEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LAEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LBEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LCEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901NNEUT+
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901NNEUT+T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901AAEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901ABEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901ACEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901LAEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901LBEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901LCEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901NNEUT-T
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Active
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901AAETT+
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ABETT+
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ACETT+
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LAETT+
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901AAETT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901AAETT-T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901ABETT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ABETT-T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901ACETT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901ACETT-T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901LAETT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LAETT-T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901LBETT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LBETT-T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901LCETT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901LCETT-T
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|
Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5901NNETT+T
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|
Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5901NNETT-T
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|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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