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概述

MAX5900/MAX5901是SOT23/TDFN封装的热插拔控制器，允许将板卡安全地插入工作的背板里，不会引起电源端的突变。这些器件工作在-9V至-100V，提供最简单的热插拔解决方案，除外接一只n沟道MOSFET外，无需任何外部元件。 MAX5900/MAX5901限制流向负载的浪涌电流，为过流保护提供断路器功能。在启动时，断路器功能被禁止，MAX5900/MAX5901通过逐渐开启外部MOSFET限制输入浪涌电流。一旦外部MOSFET完全打开，将允许断路器功能，MAX5900/MAX5901通过监测外部MOSFET导通电阻上的压降，来实现过流保护。 MAX5900/MAX5901包括欠压锁定功能(UVLO)、ON//OFF控制输入和电源就绪指示输出：/PGOOD (MAX5900)或PGOOD (MAX5901)。还包括内置热关断功能，在万一出现过热情况下，保护外部MOSFET。 MAX5900/MAX5901提供锁定或自动重试的故障管理方式，提供200mV、300mV或400mV断路器门限值。MAX5900和MAX5901都提供微型SOT23和TDFN封装，满足扩展级温度范围-40°C至+85°C。关于详细的订货信息，请参考数据资料结尾的Selector Guide。

关键特性		应用/使用
-9V至-100V的宽工作电压 无需外部检流电阻 驱动外部N沟道MOSFET 限制输入浪涌电流 断路器功能 静态电流小于1mA ON//OFF输入允许控制负载电源和上电顺序 门限可调的欠压锁定 额定耐压100V的电源就绪输出 锁定或自动重试的故障管理模式 热关断功能有助于保护外部MOSFET 节省空间的6引脚SOT23封装和TDFN封装		基站线卡 网络集线器、交换机和路由器 服务器 电信线卡

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1881: -48V Hot Swap Solution For Telecom Line Cards Assures Immunity To Input Voltage Transients - MAX5900, MAX5901 (English only) App Note 2158: Advantages of IC-Based Hot-Swap Circuit Protection - MAX5900, MAX5901 (English only) App Note 2736: Understanding, Using, and Selecting Hot-Swap Controllers - MAX5900 (English only) App Note 2913: Hot-Swap Controllers Improve Power-Supply Sequencing - MAX5901 (English only) 应用笔记4033：可编程风扇控制器 - MAX5901 应用笔记4245：构建低电压负电源热插拔电路的三种方案 - MAX5900

可靠性报告

可靠性报告： MAX5901.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5900 MAX5901 申请可靠性报告： MAX5900 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-76/76

MAX5900	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5900EUT-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5900AAEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900AAEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ABEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ABEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ACEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ACEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LAEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LBEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LBEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LCEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900NNEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900NNEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900AAEUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900ACEUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900AAEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900ABEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900ACEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900LAEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900LBEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900LCEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900NNEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900ACETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900AAETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ABETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LBETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900AAETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900AAETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900ABETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ABETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900ACETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900ACETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900LAETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LAETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900LBETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LBETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900LCETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900LCETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5900NNETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5900NNETT-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5901	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5901AAEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901AAEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ABEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ABEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ACEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ACEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LAEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LBEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LCEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901NNEUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901NNEUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901AAEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901ABEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901ACEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901LAEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901LBEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901LCEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901NNEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901AAETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ABETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ACETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LAETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901AAETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901AAETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901ABETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ABETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901ACETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901ACETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901LAETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LAETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901LBETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LBETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901LCETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901LCETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5901NNETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5901NNETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX5900 MAX5901 新品发布 2001-09-10  (English only)

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