| MAX5014 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5014CSA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5014CSA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX5014CSA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5014CSA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5014ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5014ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5014ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5014ESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX5015 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5015ESA-TG077
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5015ESA-G077
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5015CSA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5015CSA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX5015CSA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5015CSA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX5015ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5015ESA-T
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|
Active
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连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5015ESA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5015ESA+T
|
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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