| MAX9140 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9140AAXK+
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|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140AAXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140EXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140EXK
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9140EXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9140EXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140AAUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140AAUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140EUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9140EUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9140EUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX9141 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9141ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9141ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9141ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9141ESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9141EKA+
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9141EKA-T
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9141EKA+T
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX9142 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9142ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9142ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9142ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9142ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9142EKA
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9142EKA+
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9142EKA-T
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9142EKA+T
|
|
|
Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX9144 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9144ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9144ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9144ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9144ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9144EUD
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9144EUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9144EUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9144EUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
