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MAX6627, MAX6628
精度为±1°C的远端数字温度传感器,带有SPI兼容的串行接口

首款远端温度检测器,SPI兼容接口、SOT封装,具有±1°C的精度和12位(+0.0625°C)分辨率


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数据资料
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概述
The MAX6627/MAX6628 precise digital temperature sensors report the temperature of a remote sensor. The remote sensor is a diode-connected transistor, typically a low-cost, easily mounted 2N3904 NPN type that replaces conventional thermistors or thermocouples. The MAX6627/MAX6628 can also measure the die temperature of other ICs, such as microprocessors (µPs) or microcontrollers (µCs) that contain an on-chip, diode-connected transistor.

Remote accuracy is ±1°C when the temperature of the remote diode is between 0°C and +125°C and the temperature of the MAX6627/MAX6628 is +30°C. The temperature is converted to a 12-bit + sign word with 0.0625°C resolution. The architecture of the device is capable of interpreting data as high as +145°C from the remote sensor. The MAX6627/MAX6628 temperature should never exceed +125°C.

These sensors are 3-wire serial interface SPI™ compatible, allowing the MAX6627/MAX6628 to be readily connected to a variety of µCs. The MAX6627/MAX6628 are read-only devices, simplifying their use in systems where only temperature data is required.

Two conversion rates are available, one that continuously converts data every 0.5s (MAX6627), and one that converts data every 8s (MAX6628). The slower version provides minimal power consumption under all operating conditions (30µA, typ). Either device can be read at any time and provide the data from the last conversion.

Both devices operate with supply voltages between +3.0V and +5.5V, are specified between -55°C and +125°C, and come in space-saving 8-pin SOT23 and lead-free TDFN packages.

关键特性   应用/使用
  • Accuracy
    • ±1°C (max) from 0°C ≤ TRJ ≤ +125°C, TA = +30°C
    • ±2.4°C (max) from -55°C ≤ TRJ ≤ +100°C,
    • 0°C ≤ TA ≤ +70°C
  • 12-Bit + Sign, 0.0625°C Resolution
  • Low Power Consumption
    • 30µA (typ) (MAX6628)
    • 200µA (typ) (MAX6627)
  • Operating Temperature Range (-55°C to +125°C)
  • Measurement Temperature Range, Remote Junction (-55°C to +145°C)
  • 0.5s (MAX6627) or 8s (MAX6628) Conversion Rate
  • SPI-Compatible Interface
  • +3.0V to +5.5V Supply Range
  • 8-Pin SOT23 and TDFN Packages
  • Lead-Free Version Available (TDFN Package)

 
  • 汽车
  • 硬盘驱动器
  • 工业控制系统
  • 笔记本电脑、PC
  • 智能电池组/充电器

    Key Specifications:  Temperature Sensors
    Part Number Sensor Type Interface Remote Chan. Accuracy
    (±°C)
    Parasite Pwr. Temp. Resolution
    (bits)
    Oper. Temp.
    (°C)
    Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Price
    max w/pins See Notes
    MAX6627  Remote 3-Wire/SPI Single 1 No 13 -55 to +125 9 $1.78 @1k
    MAX6628  $1.82 @1k
    查看所有Temperature Sensors (99)

    图表
    MAX6627、MAX6628:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • 应用笔记3178:宽量程温度检测IC - MAX6627
  • 应用笔记4026:热电偶冷端补偿 - MAX6627

    设计指南
  • 热管理 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX6627.pdf MAX6628.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-11/11

    MAX6627 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6627MKA#T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6627MKA#TG16    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8FH-4*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
    材料分析
    MAX6627MKA#G16    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8FH-4*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
    材料分析
    MAX6627MKA    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8F-4*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6627MKA-T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8F-4*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6627MTA+T    
    Active TDFN-EP;8引脚;10mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6627MTA+  
    Active TDFN-EP;8引脚;10mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6628 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6628MKA    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8F-4*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6628MKA-T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8F-4*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6628MTA+T    
    Active TDFN-EP;8引脚;10mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6628MTA+  
    Active TDFN-EP;8引脚;10mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 顶标: MAX6627 MAX6628
  • 新品发布 2001-09-27  (English only)
  • 温度系列产品,按产品类型划分

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    参考文献: 19-2032; Rev. 4; 2008-09-16
    本页最后一次更新: 2008-09-16


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