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勘误表

勘误表 DS21Q50 21Q50A1.pdf

概述

DS21Q50四E1收发器包含所有用来连接四条E1线路所必需的功能。板上时钟/数据恢复电路将AMI/HDB3 E1波形转换为NRZ串行数据流。DS21Q50可以自动适应从0km至2km长度的E1 22AWG (0.6mm)双绞电缆。该器件可以向75Ω同轴和120Ω双绞线电缆提供规范的G.703波形。片上抖动抑制器(32位或128位可选)可用于发送或接收数据通道。成帧器锁定帧或复帧边界，并监视数据流中的告警信息。该器件包含一组内部寄存器，通过它们用户可以由并行控制端口或串行端口访问并控制器件的工作。该器件完全符合所有最新的E1规范，包括ITU-T G.703, G.704, G.706, G.823, G.732与I.431 ETS 300 011, ETS 300 233与ETS 300 166，以及CTR12和CTR4。

关键特性		应用/使用
四个完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器 远程与短程线路接口 32位或128位无晶振抖动抑制器 成帧为FAS、CAS、CCS与CRC4格式 4MHz/8MHz/16MHz时钟合成器 灵活的系统时钟，在时钟源丢失时可以自动进行信号源切换 接收侧具有双帧弹性缓存滑动缓冲器 交错式PCM总线工作速度高达16.384MHz 可配置为并行和串行端口工作方式 检测和产生远端和AIS告警 完全独立的发送与接收功能 四种独立环回功能 PRBS发生/检测/误码计数 3.3V低功耗CMOS 用于双极性和编码违规、CRC4码字错误、FAS字错误以及E位计数的大容量计数器 8个附加的用户可配置输出引脚 100引脚LQFP封装(14mm)		上/下路复用器 自动取款机 局端设备 用户授权设备 DSLAM IMA 线卡 PBX 路由器/交换机 路由器/交换机 定时系统 WAN接口

图表

原理框图

应用笔记

App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21Q50 (English only) App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21Q50 (English only) App Note 376: Simple, Low-Cost, 4-Port E1 Design Using DS21Q50 - DS21Q50 (English only) App Note 390: DS31256 and T1/E1 Interface - DS21Q50 (English only) App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS21Q50 (English only) App Note 395: DS21Q59 vs. DS21Q50 Quad E1 Transceivers - DS21Q50 (English only) App Note 396: Design Migration from DS21Q55 to DS21Q50 or DS21Q59 - DS21Q50 (English only) 应用笔记3121：选择T1/E1/J1单片收发器 - DS21Q50

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21Q50.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS21Q50	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21Q50L			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q50L+			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21Q50LN			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q50LN+			Active	LQFP；100引脚；262.4mm² 封装图： 21-0297 (PDF) 连接盘图形： 90-0295 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-07-10  (English only)

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