| DS87C530 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS87C530-KCL
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33MHz |
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Active
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CQUAD-GL；52引脚；412.9mm²
封装图： 21-0383 (PDF)
连接盘图形： 90-0311 (PDF)
使用封装码/变更：K52-1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS87C530-QCL+
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Active
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PLCC；52引脚；407.8mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0237 (PDF)
使用封装码/变更：Q52+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS87C530-QCL
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33MHz |
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Active
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PLCC；52引脚；407.8mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0237 (PDF)
使用封装码/变更：Q52-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS87C530-QNL
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33MHz |
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Active
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PLCC；52引脚；407.8mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0237 (PDF)
使用封装码/变更：Q52-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS87C530-QNL+
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Active
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PLCC；52引脚；407.8mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0237 (PDF)
使用封装码/变更：Q52+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS87C530-ECL+
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Active
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TQFP；52引脚；148.8mm²
Dwg: 21-0295
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：C52+2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS87C530-ECL
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33MHz |
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Active
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TQFP；52引脚；148.8mm²
Dwg: 21-0295
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：C52-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS87C530-ENL
|
33MHz |
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Active
|
TQFP；52引脚；148.8mm²
Dwg: 21-0295
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：C52-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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