| DS80C390 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS80C390-FCR
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40MHz |
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Active
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LQFP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0083 (PDF)
连接盘图形： 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更：C64-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C390-FCR+
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Active
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LQFP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0083 (PDF)
连接盘图形： 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更：C64+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C390-FNR+
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Active
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LQFP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0083 (PDF)
连接盘图形： 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更：C64+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C390-FNR
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40MHz |
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Active
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LQFP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0083 (PDF)
连接盘图形： 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更：C64-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C390-QCR+
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Active
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PLCC；68引脚；638.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0238 (PDF)
使用封装码/变更：Q68+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C390-QCR
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40MHz |
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Active
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PLCC；68引脚；638.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0238 (PDF)
使用封装码/变更：Q68-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C390-QNR+
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Active
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PLCC；68引脚；638.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0238 (PDF)
使用封装码/变更：Q68+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C390-QNR
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40MHz |
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Active
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PLCC；68引脚；638.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0238 (PDF)
使用封装码/变更：Q68-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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