| DS80C323 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS80C323-MCD+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-MCD
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18MHz |
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C323-QND+T&R
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-QCD+
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-QCD
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18MHz |
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C323-QND+
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-QND/T&R
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-ECD+T&R
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-ECD+
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C323-ECD
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18MHz |
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C323-END
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C323-END+
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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