| DS80C320 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS80C320-FCG+
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Active
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MQFP；44引脚；204.5mm²
封装图： 21-0269 (PDF)
连接盘图形： 90-0260 (PDF)
使用封装码/变更：M44+11*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-FCG
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Active
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MQFP；44引脚；204.5mm²
封装图： 21-0269 (PDF)
连接盘图形： 90-0260 (PDF)
使用封装码/变更：M44-11*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-FNG+
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Active
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MQFP；44引脚；204.5mm²
封装图： 21-0826 (PDF)
连接盘图形： 90-0169 (PDF)
使用封装码/变更：M44+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-FNG
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Active
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MQFP；44引脚；204.5mm²
封装图： 21-0269 (PDF)
连接盘图形： 90-0260 (PDF)
使用封装码/变更：M44-11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-MCL+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-MCG+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-MCG
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-MCL
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-MNG+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-MNL+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-MNG
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-MNL
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-QCG+
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-QCL+
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS80C320-QCG
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25MHz |
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS80C320-QCL
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|
Active
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|
PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-QNG+
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|
Active
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|
PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS80C320-QNL+
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|
Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS80C320-QNG
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|
Active
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|
PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS80C320-QNL
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|
Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS80C320-ECG/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS80C320-ECG+
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
DS80C320-ECL+
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS80C320-ECG+
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|
Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS80C320-ECG
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|
Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS80C320-ECL
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|
Active
|
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS80C320-ENL+
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Active
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|
TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS80C320-ENG+
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|
Active
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|
TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS80C320-ENG
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|
|
|
Active
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|
TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS80C320-ENL
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|
|
|
Active
|
|
TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
