| DS75 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS75S+/
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N/A
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No Longer Available
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DS75S+
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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DS75S+T&R/
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N/A
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No Longer Available
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DS75S+
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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DS75S
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS75S+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS75S+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS75U-C12+T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS75U/T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS75U-C12/T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS75U
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS75U+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS75U+T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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