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DS75	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料

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概述

DS75数字温度计和温控器在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11或12位的数字温度值，在-25°C至+100°C范围内精度达±2°C。上电时，DS75默认为9位分辨率，保持与LM75的软件兼容性。通过一个简便的2线串行接口与DS75通信。三个地址线引脚使最多8片DS75可在同一条2线总线上工作，大大简化了分布式温度测量应用。 作为温控器使用时，DS75有一个专用的开漏输出(O.S.)和可编程故障容限，容许用户规定一个激活O.S所需的连续故障状态数量。有两种温控器工作模式，可使温控器工作在由用户定义的触发点(TOS和THYST)。 完整数据资料中的图1为DS75的框图，更详细的引脚说明参见完整数据资料中的表2。

关键特性		应用/使用
温度测量无需外部器件 测量温度范围-55°C至+125°C (-67°F至+257°F) -25°C至+100°C范围内精度±2°C 温度计分辨率可由用户配置为9 (默认)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率) 9位转换时间150ms (最大) 温控器设置由用户定义 数据通过2线串行接口读/写(SDA和SCL引脚) 多节点能力简化了分布式温度测量应用 宽电源范围(+2.7V至+5.5V) 引脚/软件兼容于LM75 采用8引脚µMAX和SO封装，并有1.5mm x 1.3mm的倒装片。定购信息如完整数据资料中的表1所示。 应用包括个人计算机、蜂窝基站、办公设备及其它任何热敏感系统		任何对温度敏感的系统 蜂窝电话基站 办公设备 个人计算机

图表

功能原理框图

应用笔记

应用笔记3268：关于DS75 2线通信SDA保持时间的说明 - DS75 应用笔记3489：DS9123O USB适配器在Windows® 98系统中的安装 - DS75 App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS75 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS75.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-11/11

DS75	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS75S+/		N/A	No Longer Available	DS75S+	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
DS75S+T&R/		N/A	No Longer Available	DS75S+	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
DS75S			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75S+			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75S+T&R			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75U-C12+T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75U/T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U-C12/T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U+			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75U+T&R			Active		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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