| DS32KHZ |
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状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS32KHZ-C01/T&R/
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZ
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS32KHZ/BGA
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZ/WBGA
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS32KHZN-C03/T&R/
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZ
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS32KHZN/BGA/T&R/
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZ
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS32KHZ/WBGA
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/WBGA/T&R
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/WBGA-W
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/WBGA/T&R-W
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/WBGA
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/WBGA-W
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/WBGA/TR-W
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Active
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
连接盘图形： 90-0308 (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/DIP
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Active
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EDIP；14引脚；211mm²
封装图： 21-0244 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP14-2*
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/DIP
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Active
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EDIP；14引脚；211mm²
封装图： 21-0244 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP14-2*
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN-W
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZSN#
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS32KHZS#
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZS#T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZS#-W
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZS#
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS32KHZS#C02
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N/A
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No Longer Available
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DS32KHZS/T&R#C02
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS32KHZS/T&R#C02
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|
N/A
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No Longer Available
|
DS32KHZS#C02
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS32KHZSN#-W
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|
N/A
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No Longer Available
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DS32KHZSN#
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS32KHZSN#
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZSN#T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZSN#C01
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|
N/A
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No Longer Available
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DS32KHZSN/T&R#C01
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS32KHZSN#T&R-W
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|
N/A
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No Longer Available
|
DS32KHZSN#
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS32KHZSN/T#C01-W
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|
N/A
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No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS32KHZSWN/T&R
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS32KHZS
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|
Active
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|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS32KHZS/T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS32KHZSN
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|
Active
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|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS32KHZSN/T&R
|
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|
Active
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|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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