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DS32kHz
32.768kHz温补晶振

业内最精确的温补晶体振荡器(TCXO)


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状态
型号 状态
DS32KHZ 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 404kB)
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概述
DS32kHz是一款输出频率为32.768kHz的温度补偿晶体振荡器(TCXO)。这款器件满足那些要求更高精度的计时应用，用于驱动绝大多数Dallas Semiconductor生产的实时时钟(RTC)、芯片组和其他包含RTC芯片的X1输入引脚。这款器件提供工作在商业级(DS32kHz)和工业级(DS332kHz-N)两种温度范围的型号。

关键特性   应用/使用
  • 精度±4分钟/年(-40°C至+85°C)
  • 精度±1分钟/年(0°C至+40°C)
  • 备用电池用于连续计时
  • VBAT工作电压：2.7V至5.5V，且VCC接地
  • VCC工作电压：4.5V至5.5V
  • 工作温度范围：
    • 0°C至+70°C (商业级)
    • -40°C至+85°C (工业级)
  • 无需校准
  • 低功耗
  • 表贴BGA封装
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 自动功率计
  		• GPS接收机
  		• 服务器、路由器、集线器及交换机中的网络定时与同步
  		• 远程信息处理

    Key Specifications:  Oscillator Modules
    Part Number Freq. Osc. Type Freq. Output Type Frequency Stability
    (±ppm/yr)    		 Frequency Stability
    (±ppm/yr)    		 Frequency Stability
    (±ppm/yr)    		 Frequency Stability
    (±ppm)    		 VSUPPLY
    (V)    		 Price
    0 to +40°C -40 to 0°C/ +40 to +85°C vs. VCC vs. Aging See Notes
    DS32KHZ  32.768kHz TCXO CMOS Push-Pull 2 7.5 2.5 (typ) 1 (First Year) 4.5 to 5.5 $2.55 @1k
    查看所有Oscillator Modules (28)

    图表
    DS32kHz：原理框图
    原理框图

    应用笔记
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS32KHZ (English only)
  		• 应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS32KHZ
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS32KHZ (English only)

    设计指南
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS32KHZ.pdf (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-30/30

    DS32KHZ 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS32KHZ-C01/T&R/     N/A No Longer Available DS32KHZ

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS32KHZ/BGA     N/A No Longer Available DS32KHZ/WBGA

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS32KHZN-C03/T&R/     N/A No Longer Available DS32KHZ

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZN/BGA/T&R/     N/A No Longer Available DS32KHZ

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZ/WBGA  
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZ/WBGA/T&R    
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZ/WBGA-W    
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZ/WBGA/T&R-W    
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZN/WBGA  
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZN/WBGA-W    
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZN/WBGA/TR-W    
    		Active
    		BGA；36引脚；116mm²
    封装图： 21-0363 (PDF)
    连接盘图形： 90-0308 (PDF)
    使用封装码/变更：V36-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZ/DIP  
    		Active
    		EDIP；14引脚；211mm²
    封装图： 21-0244 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP14-2*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZN/DIP  
    		Active
    		EDIP；14引脚；211mm²
    封装图： 21-0244 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP14-2*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZN-W     N/A No Longer Available DS32KHZSN#

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZS#  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS32KHZS#T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS32KHZS#-W     N/A No Longer Available DS32KHZS#

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS32KHZS#C02     N/A No Longer Available DS32KHZS/T&R#C02

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS32KHZS/T&R#C02     N/A No Longer Available DS32KHZS#C02

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS32KHZSN#-W     N/A No Longer Available DS32KHZSN#

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS32KHZSN#  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS32KHZSN#T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16#H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
    材料分析
    DS32KHZSN#C01     N/A No Longer Available DS32KHZSN/T&R#C01

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZSN#T&R-W     N/A No Longer Available DS32KHZSN#

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZSN/T#C01-W     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZSWN/T&R     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS32KHZS  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZS/T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZSN  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS32KHZSN/T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-H2*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    更多信息
  		• 其它TCXO

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    2007-08-16
    本页最后一次更新: 2009-10-15


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