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勘误表

勘误表 DS3150 3150B2.pdf 勘误表 DS3150 3150B3.pdf 勘误表 DS3150 3150B4.pdf 勘误表 DS3150 3150C1.pdf

概述

DS3150可以实现在物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。接收器可以实现时钟和数据恢复、B3ZS/HDB3解码及信号丢失监视。发送器对输出数据流进行编码，驱动标准兼容波形至75Ω同轴电缆。抖动抑制器可以映射到接收通道或发送通道。

现备有评估板：  DS3150DK  

关键特性		应用/使用
应用于DS3、E3和STS-1的集成发送器、接收器和抖动抑制器 完成接收时钟/数据恢复以及发送波形整形 抖动抑制器可以放置在接收通道或发送通道 AGC/补偿器模块可以处理从0dB至15dB的电缆损耗 与最大长度380m (DS3)、440m (E3)或360m (STS-1)的75Ω同轴电缆连接 内置前置放大器，直接与DSX监视器信号(20dB平坦损耗)接口 内置B3ZS和HDB3编码器/解码器 双极性和NRZ接口 本地/远程环回 板上215 - 1与223 - 1 PRBS生成器和监测器 线路匹配(LBO)控制 发送线路驱动器的监视器用来核查有故障的发送器或短路的输出 完备的DS3 AIS发生器(ANSI T1.107) 无帧全1发生器(E3 AIS) 为无粘接接口提供时钟反转 为低功耗模式和保护切换应用提供三态线路驱动器 信号丢失(LOS)检测器(ANSI T1.231和ITU G.775) 需要最少的外部元件 可替代TDK 78P2241/B和78P7200L (参考应用笔记362) 引脚兼容于TDK 78P7200 3.3V工作(容许5V I/O)，110mA最大值 工业级温度范围：-40°C至+85°C 小型封装：28引脚PLCC和48引脚TQFP		接入集线器 ATM与帧中继设备 CSU/DSU 数字交叉连接 DSLAM PBX 路由器 SONET/SDH和PDH多路复用器

图表

功能框图

应用笔记

App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS3150 (English only) App Note 362: Replacing the TDK 78P7200/2241 with the DS3150 Line Interface Unit - DS3150 (English only) App Note 398: T3/E3/STS-1 LIU Secondary Surge Protection Design - DS3150 (English only) App Note 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3150 (English only) 应用笔记2696：T3/E3/STS-1网络的冗余保护 - DS3150 App Note 2931: HFTA-09.0: T3/E3/STS-1 Fiber Optic Extension - DS3150 (English only) 应用笔记3131：Agere Ultramapper器件与Dallas T3/E3 LIU的连接 - DS3150 App Note 3263: Connecting the Agere Supermapper™ Device Family to Dallas T3 LIUs - DS3150 (English only) App Note 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS3150 (English only) App Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS3150 (English only) 应用笔记3351：T3/E3/STS-1低成本中继器 - DS3150 App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3150 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3150 应用笔记3556：可不使用微控制器配置Dallas Semiconductor的LIU - DS3150 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3150

评估板

DS3150DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3150.pdf (English only)

软件/模型

DS3150Q IBIS模型 DS3150T IBIS模型 DS3150 Cadence Allegro符号 DS3150 Cadence Concept符号 DS3150逻辑符号-XML格式

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-19/19

DS3150	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3150QC1+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150Q+T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150QNC1+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150QNC1			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150QNC1/T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150QNC1+T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150Q			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150Q+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150QN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150QN+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150TC1			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150TC1+			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150TNC1+			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150TN1			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150TNC1			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150T			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150T+			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3150TN			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3150TN+			Active	TQFP；48引脚；85mm² 封装图： 21-0054 (PDF) 连接盘图形： 90-0093 (PDF) 使用封装码/变更：C48+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-04-05  (English only) 演示套件：DS3150DK

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