| DS3112 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS3112D1+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0303 (PDF)
连接盘图形： 90-0263 (PDF)
使用封装码/变更：V256+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3112+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0303 (PDF)
连接盘图形： 90-0263 (PDF)
使用封装码/变更：V256+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3112N+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0303 (PDF)
连接盘图形： 90-0263 (PDF)
使用封装码/变更：V256+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS3112DK
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS3112D1
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0303 (PDF)
连接盘图形： 90-0263 (PDF)
使用封装码/变更：V256-1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS3112
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0303 (PDF)
连接盘图形： 90-0263 (PDF)
使用封装码/变更：V256-1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS3112N
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0303 (PDF)
连接盘图形： 90-0263 (PDF)
使用封装码/变更：V256-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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