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勘误表 DS3112 3112B2.pdf 勘误表 DS3112 3112C1.pdf 勘误表 DS3112 3112A1.pdf 勘误表 DS3112 3112D1.pdf

概述

DS3112 T3/E3复用器-成帧器包含所有T3和E3传输线上通信所需的数字逻辑。支持信道化和非信道化工作，DS3112可以实现低成本的T3/E3线卡，可被部署到全球各种语音和数据应用领域。

现备有评估板：  DS3112RD  

关键特性		应用/使用
五种工作模式 M13复用(28路T1至DS3) E13复用(16路E1至E3) G.747复用(21路E1至DS3) 非信道化DS3成帧 非信道化E3成帧 M13或C位奇偶DS3成帧 G.751 E3成帧 告警产生与检测 带256字节FIFO的HDLC控制器 FEAC控制器 BERT (误码率测试器) 两个T1/E1上/下路端口 27 x 27mm 256引线BGA封装		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 PBX 路由器/交换机 SONET/SDH和PDH多路复用器 测试设备

图表

功能框图

应用笔记

App Note 378: DS3112 Clock Rates and Frequency Tolerances of the Transmit Clock - DS3112 (English only) App Note 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS3112 (English only) App Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS3112 (English only) App Note 3705: DS3112 LRCLKx Low Speed Clock Recovery Operation - DS3112 (English only) App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS3112 (English only)

评估板

DS3112RD

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3112.pdf (English only)

软件/模型

DS3112 IBIS模型 DS3112 BSDL模型 DS3112 Cadence Allegro符号 DS3112 Cadence Concept符号 DS3112逻辑符号-XML格式

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-7/7

DS3112	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3112D1+			Active	PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0303 (PDF) 连接盘图形： 90-0263 (PDF) 使用封装码/变更：V256+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3112+			Active	PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0303 (PDF) 连接盘图形： 90-0263 (PDF) 使用封装码/变更：V256+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3112N+			Active	PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0303 (PDF) 连接盘图形： 90-0263 (PDF) 使用封装码/变更：V256+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3112DK			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3112D1			Active	PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0303 (PDF) 连接盘图形： 90-0263 (PDF) 使用封装码/变更：V256-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3112			Active	PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0303 (PDF) 连接盘图形： 90-0263 (PDF) 使用封装码/变更：V256-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3112N			Active	PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0303 (PDF) 连接盘图形： 90-0263 (PDF) 使用封装码/变更：V256-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2001-05-09  (English only) 参考设计：DS3112RD 设备驱动器

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