| DS276 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS276+
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS276
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS276S/T&R/C03
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Last Time Buy
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS276S/T&R+C03
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Last Time Buy
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS276S
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS276S/T&R
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Last Time Buy
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS276S+
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS276S+T&R
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS276N
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS276SN/T&R
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Last Time Buy
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS276SN+
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS276SN+T&R
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Last Time Buy
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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