| DS2502 |
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状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2502X1#U
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Active
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CSP；2引脚；1.6mm²
封装图： 21-0379 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF211-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502X1-00B-00-W
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2502X1
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Active
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CSP；2引脚；1.6mm²
封装图： 21-0379 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF211-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502G+T&R
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Active
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SFN；2引脚；0mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G266N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2502G+U
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Active
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SFN；2引脚；0mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G266N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2502S-MOT/T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2502S/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS2502S+
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502S
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N/A
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No Longer Available
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DS2502S+
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502S+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2502S+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2502R-01C+T&R
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Active
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2502R+T&R
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Active
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2502R/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS2502
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS2502+
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502/T&R/SL
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N/A
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No Longer Available
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2502
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|
N/A
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No Longer Available
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS2502+
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Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS2502+T&R
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|
Active
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS2502PU-112F+T
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|
N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2502P-500-00/P1
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|
N/A
|
No Longer Available
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|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2502P-500-00/P2
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|
N/A
|
No Longer Available
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|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS2502P-500-00/P3
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|
N/A
|
No Longer Available
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|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS2502P-500-00/T&R-P1
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS2502P-500-00/T&R-P2
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS2502P-500-00/T&R-P4
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS2502P-500/T&R
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS2502P/T&R
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|
N/A
|
No Longer Available
|
DS2502P+
|
TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS2502P
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|
N/A
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No Longer Available
|
DS2502P+
|
TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS2502P+
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|
Active
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TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS2502P+T&R
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Active
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|
TSOC；6引脚；17.8mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS2502-500-WAFER
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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