| DS2433 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2433X-S#T
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Active
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FCHIP；6引脚；7.4mm²
封装图： 21-0291 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF623#3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS2433X#U
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Active
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FCHIP；6引脚；7.4mm²
封装图： 21-0291 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF623#3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS2433X
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N/A
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No Longer Available
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DS2433
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FCHIP；6引脚；7.4mm²
封装图： 21-0291 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF623-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2433X#T
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N/A
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No Longer Available
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DS2433
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FCHIP；6引脚；7.4mm²
封装图： 21-0291 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF623#3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS2433X-S
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N/A
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No Longer Available
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DS2433
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FCHIP；6引脚；7.4mm²
封装图： 21-0291 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF623-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2433+
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Active
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PR35；3引脚；15.9mm²
封装图： 21-0247 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2433G+T&R
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Active
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SFN；2引脚；0mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G266N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2433S+T&R
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2433S+
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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