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型号	状态	替代产品	说明
DS2430A	该产品不推荐用于新的设计，推荐替代产品请查看订购信息。	DS2430A+  DS2431	请不要在新的设计中使用DS2430A，建议使用DS2431 1024位1-Wire EEPROM作为替代产品。
DS2430AP	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 1.6MB) 中文 下载

概述

DS2430A是一款256位1-Wire® EEPROM，用于识别和存储与产品相关的信息。这个标签或特殊产品信息可以通过最少的接口访问，例如微控制器的一个端口引脚。DS2430A带有一个由工厂刻度的注册码，其中包括：48位唯一序列码、8位CRC校验码和8位家族码(14h)，还带有256位用户可编程EEPROM以及64位一次性可编程应用寄存器。读写DS2430A所需的电源完全取自于1-Wire通信线。数据按照1-Wire协议串行传送，仅需一条数据线和一条地线。由工厂光刻写入DS2430A的48位序列码为每个器件提供了一个保证唯一的标识，确保每个器件的绝对可溯性。TO-92和TSOC封装提供了一种紧凑的结构，允许采用标准安装设备在电路板上安装和连接器件。典型应用包括存储校准系数、电路板标识、以及产品修正状态。

关键特性		应用/使用
256位电可编程只读存储器(EEPROM)和64位一次性可编程应用寄存器 唯一的、由工厂光刻和检验的64位注册码(8位家族码 + 48位序列号 + 8位CRC校验码)保证每个器件绝对可识别，没有任何两个器件相同 内置的多节点控制器保证兼容于其它MicroLAN产品 EEPROM分为32字节存储页，可随机访问 将控制、寻址、数据和供电缩减到单条数据引脚上 直接与微处理器的一个口线连接、通信速率可达16.3kbps 8位家族码通知读写器按照DS2430A要求进行通信 当读写器首次上电时进行在线检测应答 低成本TO-92、6引脚TSOC或倒装片封装 允许在2.8V至6.0V的宽电压范围和-40°C至+85°C温度范围下进行读写操作		配件识别与控制 IEEE 1451.4传感器TEDS 医用传感器 PCB识别

应用笔记

App Note 74: Reading and Writing 1-Wire® Devices Through Serial Interfaces - DS2430A (English only) 应用笔记155：1-Wire®软件资源指南和器件说明 - DS2430A App Note 2965: 1-Wire® Master Device Configuration - DS2430A (English only) App Note 2966: Minimal Remote 1-Wire® Master Protocol - DS2430A (English only) 应用笔记3697：升级指南：用DS2431替代DS2430A - DS2430A 应用笔记4002：理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS2430A

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2430A.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS2430AP (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

DS2430A	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2430AX-S#T&R			NRND	DS2431	FCHIP；4引脚；4.3mm² 封装图： 21-0287 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF422#1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2430AX#U			NRND	DS2431	FCHIP；4引脚；4.3mm² 封装图： 21-0287 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF422#1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2430AX#T&R		N/A	No Longer Available	DS2431	FCHIP；4引脚；4.3mm² 封装图： 21-0287 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF422#1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2430AX			NRND	DS2431	FCHIP；4引脚；4.3mm² 封装图： 21-0287 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF422-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2430AX-S			NRND	DS2431	FCHIP；4引脚；4.3mm² 封装图： 21-0287 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF422-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2430A-002-E1		N/A	NRND	DS2431	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2430A/T&R		N/A	No Longer Available	DS2431	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2430A		N/A	No Longer Available	DS2430A+ DS2431 请不要在新的设计中使用DS2430A，建议使用DS2431 1024位1-Wire EEPROM作为替代产品。	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2430A+			NRND	DS2431	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2430A+T&R			NRND	DS2431	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2430AP	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2430AP		N/A	No Longer Available		TSOC；6引脚；17.8mm² 封装图： 21-0382 (PDF) 连接盘图形： 90-0321 使用封装码/变更：D6-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2430AP+			生产中		TSOC；6引脚；17.8mm² 封装图： 21-0382 (PDF) 连接盘图形： 90-0321 使用封装码/变更：D6+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2430AP+T&R			生产中		TSOC；6引脚；17.8mm² 封装图： 21-0382 (PDF) 连接盘图形： 90-0321 使用封装码/变更：D6+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2430AP/T&R		N/A	No Longer Available		TSOC；6引脚；17.8mm² 封装图： 21-0382 (PDF) 连接盘图形： 90-0321 使用封装码/变更：D6-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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