| DS2404 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS2404-001
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N/A
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NRND
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DS2417
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS2404-001+
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NRND
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DS2417
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PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2404S-001
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NRND
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DS2417
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SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107
使用封装码/变更:W16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2404S-001/T&R
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NRND
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DS2417
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SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107
使用封装码/变更:W16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2404S-001+T&R
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NRND
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DS2417
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SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107
使用封装码/变更:W16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2404S-001+
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NRND
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DS2417
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SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107
使用封装码/变更:W16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2404B
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N/A
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No Longer Available
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DS2417
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SSOP;16引脚;50mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0106
使用封装码/变更:A16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2404B/T&R
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NRND
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DS2417
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SSOP;16引脚;50mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0106
使用封装码/变更:A16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2404B+T&R
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NRND
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DS2417
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SSOP;16引脚;50mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0106
使用封装码/变更:A16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2404B+
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NRND
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DS2417
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SSOP;16引脚;50mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0106
使用封装码/变更:A16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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