| DS2401 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2401X1#U
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Active
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CSP；2引脚；1mm²
封装图： 21-0378 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF211-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2401X1
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Active
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CSP；2引脚；1mm²
封装图： 21-0378 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF211-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2401Z+
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2401Z+T&R
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2401/T&R
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N/A
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No Longer Available
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TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2401/T&R/SL
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N/A
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No Longer Available
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2401
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N/A
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No Longer Available
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2401+
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Active
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2401+T&R
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Active
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TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2401-SL+T&R
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Active
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2401AP-02B-06/FUJITSU
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2401AP-02B-09/T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2401AP-044-0962
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2401P
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N/A
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No Longer Available
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TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2401P+
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Active
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TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2401P+T&R
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Active
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TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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