| DS229 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS229
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229+
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229N+
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS229N
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS229S/T&R/
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229S+T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229S/T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229SN+
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N/A
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No Longer Available
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108
使用封装码/变更：W20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS229S
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229S+
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229SN
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS229EN+
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS229E
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229E+
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS229E/T&R
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N/A
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No Longer Available
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116
使用封装码/变更：U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS229E+T&R
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N/A
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No Longer Available
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116
使用封装码/变更：U20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS229EN
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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