| DS21Q552 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21Q552
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q552+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21Q552BN
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q552N
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q552BN+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21Q552N+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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