| DS21Q352 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21Q352
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q352B
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q352B+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21Q352N
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q352DK
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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| DS21Q354 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21Q354
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q354B
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q354C1
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q354B+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21Q354C1+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21Q354BN
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS21Q354BN+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS21Q354DK
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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| DS21Q552 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21Q552
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21Q552+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21Q552BN
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21Q552N
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|
Active
|
PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21Q552BN+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21Q552N+
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Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS21Q554 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21Q554
|
|
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Active
|
PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21Q554B
|
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|
Active
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PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21Q554BW
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|
Active
|
PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21Q554B+
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|
Active
|
PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21Q554N
|
|
|
Active
|
PBGA；256引脚；729mm²
封装图： 21-0307 (PDF)
连接盘图形： 90-0267 (PDF)
使用封装码/变更：V256-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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