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概述

4 x 4和4 x 3多芯片模块(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q42增强型四组T1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT42)或四个(DS21FF42)硅晶片，电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。 MCM版产品具有DS21Q42的所有功能。然而，为实现封装尺寸的最小化，一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中，四成帧器中的第四个并没有启用，所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的，应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号，同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。 12通道和16通道模组的采用，使用户能够以最低的成本获得最大的成帧器密度。例如，在T3应用中，两个器件(一个DS21FF42和一个DS21FT42)就可提供28个成帧器，避免了采用8通道器件时多余的成帧器所带来的额外成本和功耗。

关键特性		应用/使用
16个或12个完全独立的T1成帧器，集中在一个小型的27mm x 27mm，1.27mm间距的BGA封装中 每个多芯片模块(MCM)包含四个(FF)或三个(FT) DS21Q42晶片 每个四成帧器可接入一路8.192MHz背板数据流 IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构 DS21FF42和DS21FT42分别与DS21FF44和DS21FT44管脚兼容，同一版图可支持T1和E1应用 300引脚MCM，1.27mm间距BGA封装(27mm x 27mm) 低功耗3.3V CMOS，容许5V输入和输出		DSLAM 高密度线卡 复用器/解复用器 路由器/交换机

图表

功能框图

应用笔记

App Note 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 310: D4 Framing and Signaling - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 342: T1/E1 Framer Initialization and Programming - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 345: DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96 - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 382: J1 Japanese Standards - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS21FF42, DS21FT42 (English only) App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS21FF42, DS21FT42 (English only)

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

申请可靠性报告： DS21FF42 DS21FT42 (English only)

软件/模型

DS21Q42 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS21FF42	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21FF42+			Active	PBGA；300引脚；729mm² 封装图： 21-0304 (PDF) 连接盘图形： 90-0264 (PDF) 使用封装码/变更：V300+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21FF42N+			Active	PBGA；300引脚；729mm² 封装图： 21-0304 (PDF) 连接盘图形： 90-0264 (PDF) 使用封装码/变更：V300+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21FF42			Active	PBGA；300引脚；729mm² 封装图： 21-0304 (PDF) 连接盘图形： 90-0264 (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21FF42N			Active	PBGA；300引脚；729mm² 封装图： 21-0304 (PDF) 连接盘图形： 90-0264 (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21FT42	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21FT42			Active	PBGA；300引脚；729mm² 封装图： 21-0304 (PDF) 连接盘图形： 90-0264 (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21FT42N			Active	PBGA；300引脚；729mm² 封装图： 21-0304 (PDF) 连接盘图形： 90-0264 (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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