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The DS2176 is a low-power CMOS device specifically designed for synchronizing receive-side loop-timed T-carrier data streams with system-side timing. The device has several flexible operating modes that simplify interfacing incoming data to parallel and serial TDM backplanes. The device extracts, buffers and integrates ABCD signaling; signaling updates are prohibited during alarm or slip conditions. The buffer replaces extensive hardware in existing applications with one "skinny" 24-pin package. Application areas include digital trunks, drop and insert equipment, transcoders, digital cross-connects (DAC), private network equipment, and PABX-to-computer interfaces such as DMI and CPI.

关键特性

Synchronizes loop-timed and system-timed T1 data streams Two-frame buffer depth; slips occur on frame boundaries Output indicates when slip occurs Buffer can be recentered externally Ideal for 1.544 to 2.048MHz rate conversion Interfaces to parallel or serial backplanes Extracts and buffers robbed-bit signaling Inhibits signaling updates during alarm or slip conditions Integration feature "debounces" signaling Slip-compensated output indicates when signaling updates occur Compatible with DS2180A T1 transceiver Surface mount package available, designated DS2176Q Industrial temperature range of -40°C to +85°C available, designated DS2176N

图表

原理框图

可靠性报告

可靠性报告： DS2176.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS2176	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2176+			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2176			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2176N			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2176Q+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2176Q			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2176Q/T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2176QN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2176QN/T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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