| DS2172 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS2172TN+T&R
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2172T
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2172T/T&R
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2172T+
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2172T+T&R
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS2172TN
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2172TN/T&R
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS2172TN+
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Active
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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