快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态
型号	状态	替代产品	说明
DS2165	该产品不推荐用于新的设计。	DS2165	DS2165仅提供PLCC封装的DS2165Q。
DS2165Q	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 352kB) 英文 下载

概述

DS2165 ADPCM处理器是一款专用数字信号处理(DSP)芯片，已被优化为执行三种不同速率的自适应差分脉冲编码调制(ADPCM)语音压缩功能。芯片可被编程为压缩(扩展) 64kbps话音数据至(由) 32kbps、24kbps或16kbps。32kbps压缩遵循CCITT推荐标准G.721 (1986年7月)和ANSI文档T1.301 (1987年4月)规定的算法。24kbps压缩遵循ANSI文档T1.303。16kbps压缩遵循Dallas Semiconductor开发的专有算法。DS2165可以动态切换压缩算法。这使用户能够以动态方式最大限度利用现有带宽。

关键特性

压缩/扩展64kbps PCM话音至/由32kbps、24kbps或16kbps 两个完全独立的通道结构；器件可以通过编程实现以下功能： 两路扩展 两路压缩 一路扩展和一路压缩 直接与CODEC组合器件互联 输入至输出延迟小于375µs 通过简单串行端口配置器件 片上时隙分配电路(TSAC)可以在不同的时隙输入/输出数据 支持随路信令 各通道可被独立闲置或旁路 硬件模式不需要主处理器，特别适合于语音存储应用 反向兼容于DS2167 ADPCM处理器 +5V单电源供电；低功耗CMOS技术 28引脚PLCC封装 备有3V版器件(DS2165QL)

图表

原理框图

可靠性报告

申请可靠性报告： DS2165 DS2165Q (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-7/7

DS2165Q	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2165Q				Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2165QL	3V			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2165QN/T&R				Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2165Q+				Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2165QN+T&R				Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2165QN				Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2165QN+				Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板