| DS2155 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2155G+T&R
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Active
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CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2155G
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Active
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CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2155G/T&R
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Active
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CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2155G+
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Active
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CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2155GN
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Active
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CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2155L
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Active
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LQFP；100引脚；262.4mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2155L+
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Active
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LQFP；100引脚；262.4mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2155LN
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Active
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LQFP；100引脚；262.4mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS2155LN+
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Active
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LQFP；100引脚；262.4mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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