| DS21352 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21352G
|
|
|
Active
|
CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21352GN
|
|
|
Active
|
CSBGA；100引脚；100mm²
封装图： 21-0357 (PDF)
连接盘图形： 90-0332 (PDF)
使用封装码/变更：X100-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21352LN+
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21352L
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21352LB
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21352L+
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21352L-C02
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21352LB+
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21352LN
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS21552 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS21552L
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS21552L+
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21552LN+
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS21552LN
|
|
|
Active
|
LQFP；100引脚；262mm²
封装图： 21-0297 (PDF)
连接盘图形： 90-0295 (PDF)
使用封装码/变更：C100L-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
