| DS18S20 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS18S20Z/T&R
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS18S20Z+
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS18S20Z+T&R
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS18S20-B70
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N/A
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No Longer Available
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DS18S20+
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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DS18S20+PAR
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Active
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TO92;3引脚;20mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS18S20
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Active
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TO92;3引脚;20mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS18S20+T&R
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Active
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TO92;3引脚;28mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS18S20+
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Active
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TO92;3引脚;20mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS18S20-SL/T&R
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Active
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TO92;3引脚;20mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS18S20-SL+T&R
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Active
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TO92;3引脚;20mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS18S20/T&R
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Active
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TO92;3引脚;28mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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