| DS18B20 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS18B20Z
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20Z/T&R
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20Z+
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20Z+T&R
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20+PAR
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生产中
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20
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生产中
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20/T&R
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生产中
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20+
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生产中
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20-SL/T&R
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生产中
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20-SL+T&R
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生产中
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20+T&R
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生产中
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20U
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生产中
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20U/T&R
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生产中
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS18B20U+
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生产中
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS18B20U+T&R
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生产中
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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