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概述

The DS1869 Dallastat™ provides the same features as the DS1669 but with operational capability for 3-volt systems. It provides 64 uniform tap points over standard resistive ranges of 10kΩ, 50kΩ, or 100kΩ. The DS1869 can be configured to operate using a single pushbutton, dual pushbutton, or CPU input by varying power-on conditions. Nonvolatile wiper settings are maintained in EEPROM. Applications for the DS1869 include LCD contrast and backlighting, tone and volume control. As an integrated circuit, the digital potentiometer replaces mechanical potentiometers with digital precision. It has no moving parts to wear out, saves space, reduces heat, and communicates with a processor for flexible and automatic adjustment.

关键特性

Single 64-position potentiometer Wiper position stored in EEPROM Digital or pushbutton control interface options 3V to 8V differential supply operational range Operating temperature: -40°C to +85°C 10kΩ, 50kΩ, and 100kΩ versions

图表

引脚分配

应用笔记

App Note 168: DS1669/DS1869 Digital Potentiometer Modes of Operation - DS1869 (English only) 应用笔记3081：怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1869 App Note 4292: Where Is Ground? - DS1869 (English only)

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1869.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-19/19

DS1869	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1869-10				Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869-50				Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869-100	100kΩ			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869-50+				Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869-10+				Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869-100+	100kΩ			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869S-100/T&R	100kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869V-C01				Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869S-10				Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869S-50				Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869S-100	100kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869S-010/T&R	10kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869S-050/T&R	50kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1869S-050+T&R	50kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869S-10+				Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869S-100+	100kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869S-100+T&R	100kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869S-50+				Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1869S-010+T&R	10kΩ			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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