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概述

DS1847双路温控非易失性(NV)可变电阻器由两个256级线性可变电阻器组成。DS1847-050由一个10kΩ和一个50kΩ电阻组成，DS1847-010由两个10kΩ电阻组成；两种都包括一个数字式温度传感器。该器件尤其适用于控制应用中设定和温度补偿偏置电压和电流，且只需最少的电路。 可变电阻器的设置存储在EEPROM存储器中，并可通过工业标准的2线串行总线进行存取。每个可变电阻器的数值由温度寻址的查询表决定，在整个-40°C至+95°C温度范围内，以2°C间隔给每个电阻分配一个数值。通过串行总线，数字温度传感器输出13位、二进制补码的温度值。接口I/O引脚由SDA和SCL组成。

关键特性

两路线性变化、温度控制的可变电阻器 DS1847-050 一路50kΩ，256级 一路10kΩ，256级 DS1847-010 2路10kΩ，256级 电阻器设置每2°C变化 通过2线接口，读取温度值和控制器件 工作电源电压3V或5V 14引脚TSSOP封装，或16焊球CSBGA封装 工作温度：-40°C至+95°C 编程温度：0°C至+70°C

图表

引脚分配

应用笔记

App Note 166: Interfacing Digitally Controlled Potentiometers and Resistors to Laser Drivers - DS1847 (English only) App Note 167: Considerations for the DS1847/DS1848 Look-Up Tables - DS1847 (English only) App Note 181: DS1847/DS1848 Temperature Coefficient Supplement - DS1847 (English only) App Note 206: Using a PC's RS-232 Serial Port To Communicate with 2-Wire Devices - DS1847 (English only) App Note 215: 2-Wire Communication Using LabVIEW - DS1847 (English only) App Note 216: How to Interpret DS1847/DS1848 Temperature Readings - DS1847 (English only) App Note 233: Regenerating the DS1847/DS1848 Resistor Calibration Constants - DS1847 (English only) App Note 237: Introduction of the DS1847 for Industrial Controls - DS1847 (English only) App Note 593: Dallas Semiconductor Digital Potentiometers: Frequently Asked Questions - DS1847 (English only) App Note 1093: HFAN-02.3.2: Maintaining Average Power and Extinction Ratio, Part 2, MAX3863 Laser Driver and DS1847 Digital Resistor - DS1847 (English only) App Note 1151: HFRD-02.0: 2.5Gbps Small Form Factor (SFF) Transmitter - DS1847 (English only) App Note 1769: Behind the Light Show in Optical Transceivers - DS1847 (English only) App Note 1794: Interfacing Digitally Controlled Pots and Resistors to Laser Drivers - DS1847 (English only) App Note 2099: DS1847/DS1848 Online Interactive Temperature Calculator - DS1847 (English only) 应用笔记3175：基站RF功率放大器的偏置 - DS1847 应用笔记3230：如何使用PC并口与2线设备通信 - DS1847 App Note 3481: Using the DS1859 with External EEPROM - DS1847 (English only) App Note 3953: Side-by-Side Comparison of Fiber-Monitoring and Control ICs - DS1847 (English only) 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - DS1847

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1847.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

DS1847	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1847B-010	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847B-050	10k/50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847B-010/T&R	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847B-050/T&R	10k/50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847B-010+	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847B-010+T&R	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847B-050+	10k/50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847B-050+T&R	10k/50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847E-010	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847E-050	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847E-010/T&R	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847E-050/T&R	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1847E-010+T&R	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847E-010+	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847E-050+	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1847E-050+T&R	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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