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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
DS1834, DS1834A, DS1834D
双路、经济型复位芯片，带有手动复位按钮


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
The DS1834 Dual EconoReset with Pushbutton is designed to monitor power and protect processing in dual-voltage systems. It operates from the higher of a 3-volt or 5-volt input, monitoring both for in-tolerance conditions. When safety thresholds are breached from either input, the DS1834 initiates reset. On power return, it automatically restarts the processor, maintaining reset for 350ms to allow stabilization. The DS1834 also monitors a pushbutton input to allow for external over-ride.

Using pin adjustments, voltage reset tolerances can be set in different combinations for the 5V and 3.V power supplies, respectively: 10% and 10% 10% and 20% and 5% and 10%. DS1834A NMOS outputs can be wire-AND'd to either the 5-volt or 3-volt level. The DS1834 and DS1834D have CMOS outputs for low-current operation.

The DS1834 is targeted for multi-voltage microprocessor systems and subsystems, or for buses that do not operate at the same voltage as the µP or core logic. By integrating monitoring functions required for a particular application, the DS1834 enhances processor reliability with considerable savings in space and cost.

关键特性
  • Monitors both 3.3V and 5V power supplies
  • 3.3V and 5V power-on and power transient resets
  • Provides pushbutton switch for manual reset control
  • Active low push-pull outputs (DS1834)
  • Active low open-drain outputs (DS1834A)
  • Active high push-pull outputs (DS1834D)
  • Draws internal power from the higher of the two sources
  • Uses precision temperature-compensated voltage reference and sensor
  • Maintains active high reset for 350ms after power return
  • Internal 5kΩ pull-up resistor
  • Operating ranges:
    • 5V with 5% or 10% tolerance
    • 3.3V with 10% or 20% tolerance
    • -40°C to +85°C

Key Specifications:  Supervisors (2 Monitored Voltages)
Part Number Interface Reset Thresh.
(V)		 Reset Out tRESET Watchdog Feature Supervisor Features Reset Thresh. Accur.
(%)		 ICC
(µA)		 Price
Active Low min @ +25°C max See Notes
DS1834  Factory Fixed
2.5 to 3.3
3.3 to 5.5
 Open Drain 85ms to 300ms No Watchdog
Manual Reset
Power Fail Comparator/Low Battery Detect
 2.5 50 $1.26 @1k
DS1834A  Open Drain $1.26 @1k
DS1834D  - $1.26 @1k
查看所有Supervisors (2 Monitored Voltages) (84)

图表
DS1834、DS1834A、DS1834D：原理框图
原理框图

应用笔记
  		• App Note 589: CPU Supervisors: Frequently Asked Questions - DS1834 (English only)
  		• App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1834, DS1834A, DS1834D (English only)

    设计指南
  		• 微处理器监控电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1834.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-31/31

    DS1834 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1834+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834   CMOS、低电平有效  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834S   CMOS、低电平有效  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834S/T&R   CMOS、低电平有效，2500/盘  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834S+T&R   CMOS、低电平有效，2500/盘  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834S+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834U+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834U   CMOS、低电平有效  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834U/T&R   CMOS、低电平有效，3000/盘  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834U+T&R   CMOS、低电平有效，3000/盘  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834A 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1834A+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834A   漏极开路、低电平有效  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834AS/T&R/C02    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834AS   漏极开路、低电平有效  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834AS/T&R   漏极开路、低电平有效，2500/盘  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834AS+T&R   漏极开路、低电平有效，2500/盘  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834AS+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834AU   漏极开路、低电平有效  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834AU/T&R   漏极开路、低电平有效，3000/盘  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834AU+T&R   漏极开路、低电平有效，3000/盘  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834AU+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834D 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1834D+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834D   CMOS、高电平有效  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834DS+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834DS   CMOS、高电平有效  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834DS/T&R   CMOS、高电平有效，2500/盘  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834DS+T&R   CMOS、高电平有效，2500/盘  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834DU+    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1834DU   CMOS、高电平有效  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834DU/T&R   CMOS、高电平有效，3000/盘  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1834DU+T&R   CMOS、高电平有效，3000/盘  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2001-04-30  (English only)

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    2000-07-17
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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