| DS1833 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1833Z-15+
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833Z-5/T&R
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5% |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833Z-10/T&R
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10% |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833Z-15/T&R
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15% |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833Z-5
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5%监测精度 |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833Z-10
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10%监测精度 |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833Z-15
|
15%监测精度 |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833Z-10+T&R
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10% |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833Z-15+T&R
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15% |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833Z-5+T&R
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5% |
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833Z-10+
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833Z-5+
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Active
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SOT-223；3引脚；49mm²
封装图： 21-0264 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：K3+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833-15+
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Active
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1833-5
|
5%监测精度 |
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Active
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833-10
|
10%监测精度 |
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Active
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833-15
|
15%监测精度 |
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Active
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TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1833-5/T&R
|
5% |
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Active
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TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833-10/T&R
|
10% |
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Active
|
TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1833-15/T&R
|
15% |
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|
Active
|
TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1833-10+T&R
|
10% |
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|
Active
|
TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1833-15+T&R
|
15% |
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|
Active
|
TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1833-5+T&R
|
5% |
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|
Active
|
TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1833-5+
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|
Active
|
TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1833-10+
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|
Active
|
TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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