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概述

The DS1833 is pin-compatible with the DS1233 and similar in function to the DS1233D but with an active high reset. It is intended for 5V systems that require a 350ms hold on active high reset for system stabilization. The DS1833 monitors power supplies and automatically restarts the processor when operational safety thresholds are breached. It is designed with CMOS outputs and is capable of maintaining a valid output on the active high reset to 1.2V with an internal 5kΩ pull-up resistor. On power-up, the DS1833 holds reset for 350ms to allow the system to stabilize. With a variety of features that can target a specific application, EconoResets provide simple and cost-effective CPU monitoring solutions.

关键特性

Power-fail monitor with automatic reset Precision temperature-compensated voltage reference and sensor Maintains active high reset for 350ms after power return Internal 5kΩ pull-up resistor Operating ranges: 5V with 5%, 10%, or 15% tolerance -40°C to +85°C

图表

原理框图

应用笔记

App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1833 (English only)

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1833.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-24/24

DS1833	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1833Z-15+				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833Z-5/T&R	5%			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833Z-10/T&R	10%			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833Z-15/T&R	15%			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833Z-5	5%监测精度			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833Z-10	10%监测精度			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833Z-15	15%监测精度			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833Z-10+T&R	10%			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833Z-15+T&R	15%			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833Z-5+T&R	5%			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833Z-10+				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833Z-5+				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833-15+				Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833-5	5%监测精度			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833-10	10%监测精度			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833-15	15%监测精度			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833-5/T&R	5%			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833-10/T&R	10%			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833-15/T&R	15%			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1833-10+T&R	10%			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833-15+T&R	15%			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833-5+T&R	5%			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833-5+				Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1833-10+				Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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