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DS1831, DS1831A, DS1831B
多电源MicroMonitor™


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 208kB)
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概述
DS1831多电源微监控器和复位电路监测多达4个系统电压:5V电源,3.3V (或3V)电源,以及两个额外的用户可配置电压监测器。DS1831可从较高的3.3V或5V电源输入中获得内部工作电源。为了使器件工作,这些输入中至少有一路必须大于1V。提供按钮(手动复位)功能,分别用于5V和3.3V手动复位,或通过主按钮输入,使所有复位输出有效。DS1813A用一个看门狗取代了一个基准比较器和主按钮输入,DS1831B用最新复位状态输出取代了3.3V按钮复位输入。

TOL和TD输入引脚允许用户配置DS1831,以适应于多种应用。TOL输入引脚配置特定输出的电源容差值,TD输入引脚配置复位时间延时。

关键特性
  • 5V上电复位
  • 3.3 (或3V)上电复位
  • 两个独立输出的基准比较器,用于监测其它电源
  • 内部电源来自较高的IN5V电源输入或IN3.3V电源输入
  • 尤其适合于设计多电源的供电系统
  • 电源瞬变期间,复位输出有效
  • 复位输入按钮,用于系统复位
  • 10ms、100ms和1s的用户可配置复位保持时间
  • 用于软件监测的看门狗定时器(DS1831A)
  • 精密的温度补偿电压基准和电压检测
  • 16引脚DIP封装和16引脚150mil的SO封装
  • 工作温度范围-40°C至+85°C


Key Specifications:  Supervisors (4 Monitored Voltages)
Part Number Interface Reset Thresh.
(V)
Reset Out tRESET Watchdog Feature Watchdog Timeout Supervisor Features Reset Thresh. Accur.
(%)
ICC
(µA)
Price
Active Low min @ +25°C max See Notes
DS1831A 
Factory Fixed
R/C Adjustable
2.5 to 3.3
3.3 to 5.5
Open Drain
15ms to 85ms
85ms to 300ms
300ms to 1s
Input/Output (WDI/WDO)
Pin Selectable
1s to 2s
<1s
Manual Reset 2.5 100 $2.85 @1k
DS1831B  No Watchdog - $2.85 @1k
查看所有Supervisors (4 Monitored Voltages) (26)

图表
DS1831、DS1831A、DS1831B:原理框图
原理框图

应用笔记
  • App Note 236: Configuring the DS1831's Time Delays and Voltage Trip Levels in Multi-Power-Supply Systems - DS1831 (English only)
  • App Note 245: Adding Hysteresis to CPU Supervisor Voltage Sense Inputs Monitoring Upstream Voltage Supplies for Power-Fail Warnings - DS1831A, DS1831B (English only)
  • App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1831, DS1831A, DS1831B (English only)

    设计指南
  • 微处理器监控电路 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1831.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-18/18

    DS1831 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1831+  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831    
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831S+T&R    
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831S    
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831S/T&R    
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831S+  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1831A+    
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831A   带有WD  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831AS+  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831AS   带有WD  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831AS/T&R   带有复位状态指示  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831AS+T&R    
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1831B+    
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831B   带有复位状态指示  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831BS+  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1831BS   带有复位状态指示  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831BS/T&R   带有复位状态指示  
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1831BS+T&R    
    Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2001-04-30  (English only)

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    2003-06-03
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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