| DS1822 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1822Z
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1822Z+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1822Z+T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1822+PAR
|
|
|
Active
|
TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1822
|
|
|
Active
|
TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1822+
|
|
|
Active
|
TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1822+T&R
|
|
|
Active
|
TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
